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LEC坩堝

● 產品概述
液封直拉法(LEC)技術可生長適用於直接離子注入的高純非摻雜半絕緣單晶或多晶等。

● 主要特點:

   1.我可製作大規格坩堝(最大直徑為12inch,最大高度為17inch)
   2.密度高(最高可達2.19 g/cm3
   3.純度高(>99.99%)
   4.不易開裂(優異的熱膨脹係數)
● 主要參數:

性能

單位

數值

密度

g/cm3

2.0-2.19

體積電阻係數

Ω·cm

3.11×1011

抗張強度 (力|| “C”)

N/mm2

153.86

抗彎強度

(力|| “C”)

N/mm2

243.63

(力⊥“C”)

N/mm2

197.76

顯微硬度

 -

N/mm2

691.88

熱傳導率

 -

-

“a”方向    “c”方向

(200℃)

W/m·k

60         2.60

(900℃)

W/m·k

43.70       2.80

介電強度(室溫)

KV/mm

56

● 產品應用:

用於LEC法合成半導體單晶及Ⅲ-Ⅴ族化合物。
聯係方式:
   訂購熱線:0534-2129266

*網址:https://www.guojingxincai.com

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